StarTech.com Pasta Termica per CPU ad Alte Prestazioni, Conducibilità 14,5 W/m·K
StarTech.com Pasta Termica per CPU ad Alte Prestazioni, Conducibilità 14,5 W/m·K; Pasta Termoconduttiva Siliconica per CPU, GPU e Circuiti Integrati, Migliora la Dissipazione del Calore, Pasta termica, 14,5 W/m·K, Ossido di alluminio, Silicone, Ossido di zinco, Grigio, 1,42 °C/W, 2,65 g/cm³
- <b>Migliora il Trasferimento di Calore con una Pasta Termica ad Alte Prestazioni</b>: il composto siliconico di tipo professionale garantisce un efficace dissipazione di calore a CPU, GPU e circuiti integrati; Mantiene temperature stabili in computer, server
- <b>Gestisci le Alte Temperature in Spazi Ristretti</b>: Pasta termoconduttiva al silicone 14,5 W/m•K; da -50 a +280 °C; Migliora la dissipazione del calore su CPU, GPU e IC in PC compatti e sistemi integrati sottoposti a carichi prolungati
- <b>Proteggi i Componenti con un Composto Termico non Conduttivo</b>: Elettricamente isolante previene i cortocircuiti se la pasta entra in contatto con i componenti, garantendo un'applicazione sicura, riducendo al contempo i tempi di inattività e la manutenzione
- Marca: Startech.Com
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Descrizione completa
Pasta Termica ad Alte Prestazioni - 10g
Migliora la capacità di raffreddamento di workstation, server e sistemi compatti con questa pasta termica ad alte prestazioni, progettata per un trasferimento efficiente del calore e un'applicazione sicura in ambienti professionali.
Trasferimento Termico Affidabile per Sistemi Esigenti
La pasta termoconduttiva a base di silicone offre una conduttività termica di 14,5 W/m•K e un intervallo operativo compreso tra -50 °C e +280 °C, contribuendo a mantenere la stabilità termica di CPU, GPU e circuiti integrati con TDP elevato sotto carico continuo.
Sicuro per i Componenti Delicati
Il compoto termico, elettricamente non conduttivo, aiuta a prevenire i cortocircuiti, consentendo un utilizzo sicuro in sistemi critici o con spazi ristretti.
Applicazione Precisa e Riutilizzabile
Include una siringa richiudibile da 10 g con tappo a vite e stantuffo per un'applicazione controllata e ripetibile durante aggiornamenti, riparazioni o assemblaggi personalizzati.
Migliora la capacità di raffreddamento di workstation, server e sistemi compatti con questa pasta termica ad alte prestazioni, progettata per un trasferimento efficiente del calore e un'applicazione sicura in ambienti professionali.
Trasferimento Termico Affidabile per Sistemi Esigenti
La pasta termoconduttiva a base di silicone offre una conduttività termica di 14,5 W/m•K e un intervallo operativo compreso tra -50 °C e +280 °C, contribuendo a mantenere la stabilità termica di CPU, GPU e circuiti integrati con TDP elevato sotto carico continuo.
Sicuro per i Componenti Delicati
Il compoto termico, elettricamente non conduttivo, aiuta a prevenire i cortocircuiti, consentendo un utilizzo sicuro in sistemi critici o con spazi ristretti.
Applicazione Precisa e Riutilizzabile
Include una siringa richiudibile da 10 g con tappo a vite e stantuffo per un'applicazione controllata e ripetibile durante aggiornamenti, riparazioni o assemblaggi personalizzati.
Specifiche tecniche
Caratteristiche
- Tipo: Pasta termica
- Conducibilità termica: 14,5 W/m·K
- Ingrediente costitutivo: Ossido di alluminio, Silicone, Ossido di zinco
- Colore del prodotto: Grigio
- Resistenza termica: 1,42 °C/W
- Gravità specifica: 2,65 g/cm³
- Intervallo temperatura di funzionamento: -50 - 280 °C
Dettagli tecnici
- Certificati di conformità: RoHS
Risorse per la sicurezza
Immagini e contatti di sicurezza